随着人工智能、物(wu)联网(wang)、无(wu)人驾(jia)驶、5G 等新兴市场的不断发(fa)展，芯(xin)片产业将是未(wei)来高端制(zhi)造业的重中之重，也是各国科技竞争的新高地。集成电路(lu)芯片是现代电子信息产业的基础与核心，其应用(yong)广泛，对经济建设、社会发展具有重要的战略意义。

       芯片产品的制造工艺十分复杂，需要在高度精密的(de)设备下进行，而(er)芯(xin)片制造设备的(de)技术要求高、制造难度大(da)且造(zao)价高昂，目前大部分的装备仍受制于人，依(yi)赖进口。早日实现高端芯片制造设备的国产化(hua)，摆脱我国芯片制造对进口(kou)设备的长期依赖，是国(guo)内装备企业不懈的追求和承担的使命！
       芯片的核心产业链包括(kuo)设计、制造和(he)封装测试三(san)个主要环节，其中(zhong)固晶贴合是半导体后端制程(cheng)中的重要工艺。芯片贴合的精度和(he)速度直接影响着客户的生产良率和生(sheng)产效率。半导体封装设备(bei)为了能实(shi)现高精(jing)度、高速度的(de)芯片(pian)贴合，同时拥有强(qiang)大的吸附和力控能力，用于多(duo)种不(bu)同芯片贴合。其必须要搭载高精度的电机作(zuo)为核心运动模组(zu)的驱(qu)动，安(an)装高性能的马达驱动摆臂机构，采用高可靠性的马达控制芯片贴合角度，利用视觉系统精(jing)确识别和定位芯片位置。
       针对芯片封装设备(bei)设计难题，万(wan)至达电机(ji)坚持关键技术创新，着力于攻克技术难点。经过多年的沉淀与积(ji)累，万(wan)至达电机厚积薄发，依(yi)托自身强大的研(yan)发能力(li)，推出了(le)一系列半导体封装设备专用电机，致力于为芯片(pian)封装设备客户提供更可靠的动力(li)解决方案，助力国产芯片产业的发展(zhan)壮大！
芯片晶圆封(feng)装机电机、半导体封装(zhuang)设备电机(ji)技术参数：
额定电压：12V
空载(zai)转速：9600rpm
空载电流：0.38A
额定转速：7960rpm
额定电流(liu)：1.844A

       万(wan)至达电机的(de)半导体封(feng)装设备(bei)电机系(xi)列多，技术成熟，可(ke)用于多种芯片(pian)封装设备的多(duo)种运动执行机构，我们亦可根据客(ke)户需求开发定(ding)制，极尽所能满足半导体产业对芯(xin)片封装设备(bei)高精度(du)、高可靠性的卓(zhuo)越(yue)追求，欢(huan)迎大家来电咨询：18124006940（百度同号）。